沈阳机床融资融券信息显示，2024年7月23日融资净偿还555.71万元；融资余额1.16亿元，较前一日下降4.58%。
融资方面，当日融资买入843.35万元，融资偿还1399.06万元，融资净偿还555.71万元，连续3日净偿还累计591.31万元。融券方面，融券卖出7300股，融券偿还7.25万股，融券余量100.8万股，融券余额657.22万元。融资融券余额合计1.22亿元。
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